一百二十一章：成本太高了

过完节上班后，从越最关注的两层堆叠存储芯片图纸终于出来了，随即就开始在实验室内进行流片封装，tsv技术就运用在封装这个环节，废掉了大量的存储芯片、经历了多次封装失败后。在八天之后终于成功的得到了几百颗

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