的光刻机在年底之前就能全部到货，然后展开设备的调试，针对等效七纳米工艺的量产，提升良率进行各种测试和研发。”

    “乐观估计能够在明年第四季度就能够完成基本的研发工作，然后开始备产，预计后年第一季度为集团开始供货，并进行产能爬升。”

    “整体进度上来说，还是比较快的！”

    “而目前，我们也已经利用已经到货的光刻机进行技术验证，预计年底就能够完成技术验证！”

    工艺节点的技术验证，只是单纯验证技术路线的可行性，证明能够生产该工艺节点的芯片，然而完成了技术验证后，后头其实还有一大堆的问题，比如提升良率就是个非常巨大的问题，往往需要比较长的时间来进行逐步的改进。

    智云微电子，实际上在今年第一季度就已经完成了十纳米工艺的技术验证，但是到目前为止依旧不具备量产的能力……良率太低，成本太高，不具备量产的条件。

    工艺节点的推进是非常复杂的，除了硬件设施，也就是光刻机以及其他各类核心设备的参数要达标外，还需要各类耗材的技术参数也代表，比如光刻胶，特殊气体等等。

    然后各类工序也需要设计，达到最理想的情况，提升产能，提升良率。

    而这些并不是说有了光刻机就能搞的，还得需要大量的技术工作。

    尤其是等效七纳米工艺这种，直接奔着现有光刻机的极限能力去的工艺，搞起来难度非常大的。

    毕竟HDUV-600光刻机或者是ASML的NXT1980光刻机，它们只是理论上具备通过四重曝光的方式，来达到等效七纳米工艺的水准。

    但是如何达到这个理论设计的极限，还需要晶圆厂付出巨大的努力。

    搞工艺，也不是那么简单的事。

    要不然的话，ASML的光刻机到处卖，也不会只有台积电和智云微电子直接上马等效七纳米工艺了……技术难度太大，制造出来的芯片成本也非常高，有种得不偿失的感觉。

    四星和英特尔这两家，也在搞等效七纳米工艺，但是进度非常缓慢，大概率是要落后智云微电子以及台积电一段时间了。

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    看过通城基地后，徐申学随后返回了深城，也顺道看了看深城基地里的十纳米工艺的产线。

    十纳米工艺产线，其实也是一个过渡工艺节点，目前智云集团里的诸多芯片设计里，只有手机芯片以及AI芯片，包括车规级算力芯片，电脑上的PC芯片才准备采用这个十纳米工艺节点。

    其他芯片类型的话，暂时暂时没有这个规划。

    因为十纳米工艺虽然是新工艺，做出来的芯片性能也更好，但是成本也更高，芯片的设计费用更高，流片费用也更高，然后制造成本也高，除了一些高端产品用得起外，常规产品根本用不起这种级别的工艺。

    同时很多芯片类型其实也不需要十纳米工艺，有个十四纳米工艺（12纳米）也就差不多了，比如一大堆各种智能终端芯片，电脑芯片，中低端手机芯片，网络设备，车规级芯片，工业芯片等等。

    至少智云集团内部的很多芯片种类，都是基于14/12纳米工艺节点来设计的考虑到产能需求的问题，十纳米工艺节点里，智云微电子只规划了五万片的产能，只是用来满足S系列芯片，也就是明年S803芯片的产能需求。

    看完智云微电子的>> --