的空间来进行散热设计！”

    “如果不算功耗和发热的话，那么我们也可以直接认为这款S100芯片和7227/7627芯片具备同样的性能！”

    徐申学道：“这意思是，这芯片能用了？直接装在中低端手机里使用了？”

    付正阳这个时候，用着坚定的语气道：“使用是绝对没有问题！”

    徐申学道：“既然如此，回头我让威酷电子那边过来看看，先让威酷那边弄个新型号，推向市场后尝个鲜，看看情况怎么！”

    这第一次弄出来的芯片，说实话徐申学对这玩意也没太大的信心。

    现在各种测试的时候虽然觉得还行，但是天知道实际使用过程当中会遇上什么问题和麻烦，所以徐申学不可能把这玩意直接就弄到智云手机系列里去的。

    甚至就连威酷电子那边，也是准备专门弄个子型号来搞……就是怕出问题然后连带其他型号……真出问题了，直接砍掉一整个子型号产品线就完事了。

    甚至徐申学都不打算在这款手机上赚钱，直接玩零利润销售，主要是为了卖多一点，然后根据大量用户的实际使用反馈，来获得宝贵的数据进行修改设计。

    这些早期用户，可都是小白鼠……所以给点价格优惠也就在情理之中了！看完这个S100的芯片后，徐申学又去看了S100芯片的升级版S101的设计方案。

    这玩意就是在S100的基础上，把CPU和GPU的性能给提升来，把CPU的主频提升到1GHZ然后再集成一些独特的功能，最后还要降低功耗以及散热。

    但是构架并没有太大的变化，还是智芯1.0版本的构架。

    按照付正阳的说，这款1010芯片预计在八九月份的时候就能流片，一切顺利的话，大概十一月份左右就能进行量产……如果威酷或智云方面确定要采用的话。

    而真正变化大的构架，其实是正在研发的S200芯片。

    这个S200芯片，可不是什么s100的单纯升级版，而是在智芯1.0构架上发展而来的智芯2.0构架，也就是双核构架……也就是说S200芯片，其实是双核芯片。

    和当下德州仪器研发的OMAP46系列双核芯片，高通骁龙三代的8X60系列双核芯片是一个概念。

    双核芯片是当下最热门，最主流的未来SOC概念……虽然还没有手机SOC厂商搞出来，但是基本都在搞，高通，德州仪器，四星，水果乃至现在的智云其实都在搞。

    在大幅度提高单核频率困难，成本高，性价比比较低的情况下，全世界的工程师们不约而同的选择了双核方案来继续推进技术……这一点不管是手机SOC还是电脑CPU都是差不多概念。

    而这款芯片，才是智云半导体为了自家的智云手机所准备的芯片。

    (本章完)>> --