第850章要人有人，要钱还是有人（今天只有4k，原因见章末））

    对于李主任来说，关断这个事情是很难解决的，他们不是没有考虑过，并且也很想解决这个问题。

    但问题在于，他们想尽了办法，觉得想达到这个效果，要么有新材料，要么有新结构，甚至是和SCR完全不同的结构，这已经超出了当前能力的极限。

    但是没想到高总工一手化整为零，多路穿插的改动，就解决了SCR饱和度过深的问题。

    难道这就是指挥技术和科学技术的结合？恐怖如斯……咳咳。

    高振东当过兵，并且还是个基层指挥员这事儿，在几个熟悉的部委里并不是秘密，又给他加上了一层光环。

    听了李主任的话，高振东笑道：“呵呵，你们没往这方面想，估计是加工技术限制的原因，导致你们不敢往这个方面想。”

    这种方式能解决问题，而且能解决大问题，但是有个问题，在当前SCR技术加工工艺略显粗放的背景下，十六研究室的同志根本拿不出能制造出这种结构的工艺。

    GTO的这种多阴极结构，阴极的数量不是十个八个，而是多到能上千，在一片硅片上加工出上千阴极单元，远超十六室同志们的能力，想都不敢想啊。

    “呵呵呵，高总工，您这是在替我们说好话了。说实话，主要还是理论基础不够，考虑不到这种结构能把饱和度降下来，而且也考虑不到临界导通也是能正常工作的。”

    临界嘛，懂的都懂，就意味着处在一个边缘，正常情况下肯定是有多远躲多远。

    只是随着技术的进步，工程技术人员甚至会主动追求这种临界状态甚至在超临界状态下工作，只是用其他手段约束住。

    战斗机气动设计里，三代机的典型特征之一，静不稳定就是这么一类东西，靠强大的飞控，让气动设计上就处于不稳定状态的飞机正常飞行。

    同志在展开自我批评与反省，高振东自然也不好说什么，他只是按照自己的惯例，把这种器件的缺点说出来。

    “不过相比SCR，GTO也不是没有缺点。”高振东道。

    这一点，所有的同志都早有准备，天下没有白吃的午餐。

    “第一个缺点，是结构相比SCR，要复杂得多，加工困难，不过好在现在没有问题了，当前我们的半导体加工技术，GTO的加工里最麻烦的多阴极的加工是一件很简单的事情。”

    众人纷纷了然，那是，有您搞出来的集成电路加工工艺，这种比微雕还要微雕的加工要求，自然不在话下。

    就算是已经公开的10微米工艺，也远超GTO的实用要求了。

    高振东之所以要在光刻机和相应工艺都完善之后才启动电力电子器件，这也是一个原因，好货要求高啊！

    他看上的几样器件，都是性能优越但是加工复杂的，没有光刻机，可是不大玩得转。GTO原本在60年代中后期才开始出现，这也是最根本的原因之一，因为到那时候，最早可实用的光刻机才面世，没有这玩意，GTO的加工没那么方便。

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